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薄膜測厚儀是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中*的設(shè)備之一

更新時(shí)間：2020-07-13點(diǎn)擊次數(shù)：736
　　半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)是以數(shù)十次至數(shù)百次的鍍膜，光刻，蝕刻，去膜，平坦等為主要工序，膜層的厚度，均勻性等直接影響芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量，在加工中必須不斷地檢測及控制膜層的厚度。光學(xué)薄膜測厚儀是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中對(duì)芯片晶圓及相關(guān)半導(dǎo)體材料的鍍膜厚度等進(jìn)行檢測的*的設(shè)備之一。
 
　　半導(dǎo)體光學(xué)薄膜測厚儀技術(shù)主要有光譜反射儀和橢偏儀兩種。橢偏儀考慮了光的極化，采用P波和S偏振反射光之間的相位差異，適用于非常薄的薄膜，并可直接測試N，K值。光譜反射儀雖然沒有橢偏儀的這些性能，但也能測量數(shù)納米以下的薄膜厚度，測量精度高，而且測量速度較快。
 
　　采用光譜反射儀原理的全自動(dòng)薄膜測厚儀。除了可以測量薄膜厚度及其光學(xué)、電子和材料屬性外，也可測量關(guān)鍵尺寸、結(jié)構(gòu)、疊對(duì)、形貌和各種鍍膜屬性。本設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片、LED，高亮液晶面板、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置和太陽能光電元件等的加工制造行業(yè)。尤其是嵌入半導(dǎo)體工藝設(shè)備(如CMP，Etcher等)內(nèi)的同機(jī)測厚儀的使用，可使半導(dǎo)體制造廠商大幅提高產(chǎn)品良率，增加效率并降低制造成本。